隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。
市場消息先前指出，AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不再生產晶片，是將業務外包給台積電，但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。 (TechNews)...more
