隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案,AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板(glass core substrate)技術的專利(12080632),有望取代傳統有機基板,應用多晶片(multi-chiplet)處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。
市場消息先前指出,AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試,以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不再生產晶片,是將業務外包給台積電,但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。 (TechNews)...more
中國新能源車市場雖然發展迅速,但主要是靠著大量政府補貼,加上中國業者大量推出低價車。最近天風證券股份有限公司董事、研究所所長趙曉光關於電動車的貧論就引發爭議,他在公開場合表示「中國新能源汽車產業能發展,全靠特斯拉開放電池專利」。趙曉光更指出,若要打專利戰,中國企業將全部倒閉,此番言論立即引發中國網友砲轟。 (三立新聞網)...more
為幫助專利申請人更全面且更加彈性地利用發明及設計專利,並利公司企業進行專利布局及專利商品化,本局將於明(114)年1月1日起施行新版之「發明及設計專利申請案申請延緩實體審查作業要點」,除現行已可提出申請的發明或設計專利初審之延緩實體審查方案外,新版要點的修訂重點包括:
一、將原已施行之「發明專利申請案申請延緩實體審查作業方案」(104年3月23日公告)及「設計專利申請案申請延緩實體審查作業方案」(107年6月28日公告,112年9月1日另有修正)整併為單一要點。 (經濟部智慧財產局)...more
經濟部智慧局發布第三季智慧財產權趨勢統計,我國發明專利申請王可望由台積電連九年霸榜,外國專利申請王則是美商應用材料,南韓一哥三星電子緊追。智慧局發現,南韓近年向我國申請發明專利的件數逐漸增加,第三季甚至逼近中國,顯示其重視赴我國進行專利布局。
外國專利申請王 美商應材連莊
智慧局統計,今年第三季本國人發明專利前十大申請人,台積電申請三三一件位居第一,若加上今年上半年已申請七二一件,前三季申請量已破一千件,不僅是國內第一、也遠高於外國申請榜。智慧局表示,台積電從二○一六年第三季起,連續九年排序第一。 (自由時報)...more
根據10月26日發布的《中國民用無人駕駛航空發展報告2023—2024》顯示,大陸已多年位居世界第一大民用無人機出口國,在無人機領域的專利申請量約占全球70%,成為全球第一大技術來源國。
中新社報導,當日,第二屆CATA(中國航空運輸協會)航空大會在北京舉行,該報告於通用航空與低空經濟發展分論壇上發布。 (聯合新聞網)...more
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