格芯今年在 8 月 26 日於美國與德國提出對台積電的侵權訴訟後,各界都在關注台積電的應對策略。而在美國時間 9 月 26 日,美國國際貿易委員會正式基於格芯的侵權申訴,對包含台積電在內的 22 家半導體廠商啟動 337 調查,似乎也促使台積電加快應對腳步,採取正式的法律手段以捍衛自身權益。今年 9 月 30 日台積電正式對格芯提出侵權訴訟,至此,過去全球前二的晶圓代工廠或將正式對簿公堂,掀起市場對雙方策略布局的諸多討論,讓晶圓代工產業再次增添話題性。
台積電祭出訴訟反擊格芯,然而和解方案或許對雙方影響最小
根據台積電公布的新聞稿,台積電於今年 9 月 30 日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項專利侵權訴訟,控告格芯侵犯台積電涵蓋成熟及先進製程技術核心功能的 25 項專利,涉及技術包括 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構,以及創新的接觸蝕刻停止層設計等,這些技術廣泛應用在 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米及 12 奈米等製程。
此外,台積電此訴訟中亦要求法院核發禁制令,禁止格芯生產及銷售侵權之半導體產品,以及對非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品之格芯尋求實質性的損害賠償。(Technews)...more
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