【專利】AMD 獲得玻璃基板專利技術,有望改善先進晶片封裝 - 2024年11月27日 - 遠碩專利師事務所
專利新聞
遠碩網站專利商標免費諮詢
專利申請免費諮詢 商標申請免費諮詢
著作權服務免費諮詢 智財法律契約服務免費諮詢
mail us 6

專利新聞

【專利】AMD 獲得玻璃基板專利技術,有望改善先進晶片封裝 - 2024年11月27日

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案,AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板(glass core substrate)技術的專利(12080632),有望取代傳統有機基板,應用多晶片(multi-chiplet)處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。

市場消息先前指出,AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試,以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不再生產晶片,是將業務外包給台積電,但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。 (TechNews)...more


專利申請免費諮詢 商標申請免費諮詢 著作權服務諮詢 智財法律契約諮詢
遠碩專利師事務所  
Lewis & Davis Patent Attorneys Office 10478 台北市復興北路290號12樓
TEL:+886-2-2517-5955 FAX:+886-2-2517-8517 E-mail:This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.