隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案,AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板(glass core substrate)技術的專利(12080632),有望取代傳統有機基板,應用多晶片(multi-chiplet)處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。
市場消息先前指出,AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試,以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不再生產晶片,是將業務外包給台積電,但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。 (TechNews)...more
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